时空应用 · 星动无极编辑部
航宇微宇航SIP芯片入选中国芯，面向低轨星座与舱外光通信
航宇微激光通讯控制芯片CSTSIP-HZJG-A入选第二十一届中国芯优秀技术创新产品，采用SIP系统级封装把多核宇航SoC、抗辐照FPGA与存储裸片集成为单一器件，面向低轨星座、深空探测与舱外光通信场景。
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航宇微激光通讯控制芯片CSTSIP-HZJG-A入选第二十一届中国芯优秀技术创新产品，采用SIP系统级封装把多核宇航SoC、抗辐照FPGA与存储裸片集成为单一器件，面向低轨星座、深空探测与舱外光通信场景。