出品/星动无极
11月2日，第二十一届中国芯优秀产品征集结果在2026中国芯集成电路产业促进大会上发布，珠海航宇微科技股份有限公司自主研发的激光通讯控制芯片CSTSIP-HZJG-A入选优秀技术创新产品。本届大会于11月1日至4日在横琴、澳门两地举行。
这款芯片解决的是星载电子设备的老问题：有限的重量与功耗预算里，要装进越来越多的功能。它采用SIP系统级封装技术，把多核宇航SoC、抗辐照FPGA、多型存储及在轨刷新裸片集成到单一器件内，运算调度、可编程信号处理与大容量存储合为一体。与传统分立板卡方案相比，集成路径减小了设备体积，同时降低重量与功耗，为激光通讯控制系统提供一体化器件。卫星平台对重量与功耗的敏感度远高于地面设备，星上每一公斤都要折算成发射成本，控制类芯片的集成度直接决定通信载荷还能装多少。
宇航环境的可靠性设计是它的技术门槛。研发团队围绕异质芯片混装的热应力匹配、高速信号完整性与空间辐照容错做了专项设计，采用多层硬件容错刷新机制与混合存储协同架构，抵御空间辐照对器件工作的干扰。低轨卫星穿越辐照带、深空探测长周期运行，单粒子翻转与总剂量效应会持续损伤电子器件，在轨刷新与容错架构是把商用先进工艺引入星上设备的前提。产品面向低轨卫星星座、深空探测、舱外光通信等场景。
航宇微在宇航电子领域的积累不止这一款产品。公司此前布局S698系列抗辐照宇航SoC处理器、玉龙系列空间AI处理器，后者采用CPU与AI加速器异构架构，面向星载智能感知与在轨识别应用。制造端，公司建有宇航级SIP数字化产线，贯通裸片筛选、三维异质堆叠、灌封加固、环境适应性试验与可靠性测试流程，已形成宇航存储器模块、复合电子微系统、星载计算机等系列化产品。
把这款芯片放进行业节点看，它的时机对应着两个趋势。一是国内星座组网提速带来的星载计算需求——千帆星座在轨已达274颗，每年数百颗卫星的批产节奏，把星载电子从定制研制推向批产供货，批量交付对产品的一致性与成本提出地面级要求，SIP集成正是批产化的技术路径。二是星间激光通信成为主流构型，组网星座依赖星间链路中继数据，激光终端的控制、存储与数据处理需求随之放大，国内厂商此前多依赖进口器件或分立方案，国产一体化器件的入围给星座建设方多了一个供应链选项。
政策面也在为这个环节加温。公开报道显示，工信部发文支持开展太空算力技术前瞻性研究，推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发，加快太空算力产业生态培育；行业研报同时提示，算力卫星对电路板等基础件的抗辐射与高稳定性要求很高，相关供应链的认证储备正在提前铺开。星载电子从单件定制走向货架产品，认证、产线与批量交付能力三个门槛里，航宇微的宇航级SIP数字化产线占住了第二个。
中国芯评选走的是产业促进口径，入选不等于订单，后续看两点：一是宇航级SIP产线的产能与良率能否支撑星座级的批量交付，二是整机厂商的导入进度。星载电子的供应链切换以型号立项为节点，新一代低轨星座平台的载荷方案里若采用国产SIP器件，采购量会按百颗千颗级放大。航宇微把激光通讯控制作为切入点，对准的是星上数据吞吐增长最快的环节，这个位置上的国产替代空间，比传统宇航CPU大得多。换个角度算这笔账：千帆星座在轨已达274颗，年底要冲324颗，远期规划超过1.5万颗，每颗卫星上的数据处理、存储与通信控制器件按套计价，星座规模每上一个台阶，星载电子的市场空间就扩大一圈。国产器件要接住这部分需求，需要在辐照可靠性之外再回答成本与交付周期两个问题——宇航级工艺的产能爬坡慢、单价高，星座建设方在性能与成本之间的取舍，最终决定国产星载电子的渗透速度。航宇微把这款芯片定位在激光通讯控制系统这个具体环节，切入策略清晰：通信载荷是星座卫星上数据吞吐最大的部分，控制芯片的单套价值量高于通用处理板卡，先在单一环节做透，再向星载计算机、存储模块等系列化产品延伸，比铺全产品线更容易建立质量口碑。中国芯征集走到第二十一届，宇航电子连续多年有产品入选，这个口径的评选不承担采购功能，但给国产星载器件提供了进入整机厂商选型视野的通道，入选之后的放量速度，最终由星座建设方的验证周期决定。